据 IC 分析和验证实验室的消息人士称，自 2022 年第三季度以来，系统设备供应商在内部开发新芯片的努力一直处于停滞状态，但zui近他们又恢复了“加速轨道”。

Apple 被认为开启了当前的内部半导体开发趋势。许多高科技公司都在走这条路，无论是手机芯片还是高性能计算（HPC）芯片。

思科、谷歌等厂商的新型自研芯片相继公开。消息人士称，中国 PC 品牌联想也在加速自己的芯片开发，并计划在其设计中使用 RISC-V 架构。

消息人士称，亚马逊、Meta、微软和特斯拉等其他公司也有兴趣开发自己的 AI HPC 芯片。相关的 IC 分析和验证实验室普遍对所有这些供应商的定制芯片的需求持乐观态度。

从历史上看，云服务提供商和硬件制造商等高科技公司严重依赖 AMD、Broadcom、Nvidia 和其他无晶圆厂芯片制造商的产品。一些供应商直接与 Broadcom 等芯片合作伙伴以及代工厂和 IC 设计服务代工厂合作。

消息人士称，在内部提供 IC 分析和验证服务的台积电也增加了对台湾 IC 分析和验证实验室的需求。近年来，纯晶圆代工厂内部产能供不应求，导致外包an例增多。

与此同时，据消息人士透露，OSAT和晶圆代工厂的晶圆级后端业务对高端定制IC测试座的需求一直强劲，也受到自研芯片浪潮的推动。

本文转载自《国际电子商情》